Curriculum Vitae



Olivier Rousiere, Ph.D.
Docteur et Ingenieur:physique/microelectronique/semiconducteur
Resident au Canada
Nationalite Francaise (Ne a Angers le 15/09/1970)


Adresse domicile

1143 Cartier , App.6
Chambly, Quebec
J3L 2K9 Canada

Adresse au travail
18, Boulevard de l'Aeroport
Bromont, Quebec
J2L 1S7 Canada

Telephone domicile : (001-)450-447-8920 (repondeur)
Telephone travail :(001-)450-534-2321 (ext.1280, repondeur prive)

Email domicile :
gene@netrover.com
Email travail:
olivier_rousiere@mitel.com

Adresse internet :
http://www.ifrance.com/geneoli

EDUCATION:


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PhD./Doctorat (1994-1997) : Physique/microelectronique/optoelectronique/semiconducteur

These sur les procedes semiconducteurs et la caracterisation d'ingenierie : " Analyses par spectroscopie d'admittance d'interfaces passivees (HgZnTe)/ Etude du comportement bidimensionnel (2D) du gaz electronique en regime d'inversion". Institut National des Sciences Appliquées de Rennes (France). - Mention tes honorable


-
DEA (1993-1994) : composants semiconducteurs - optoelectronique

EXPERIENCES PROFESSIONELLES


Ingenieur d'integration des procedes, Departement d'integration des procedes, MITEL SEMICONDUCTOR (ISO 9001/14000) Bromont, Qc, Canada depuis mars 1998

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Project leader (manager) : Developpement et Integration de procedes CMOS +MicroElectroMechanical (MEMS/accelerometres) circuits avec la compagnie americaine Analog Devices Inc.(CMP, Etch, Photo, front-end, back-end : staff management, R&D + production coordinator for this project, project responsible (time, money, options (eeprom)))
-
Responsable des qualifications electriques de procede submicronique : 0.8um, 6" conversion, optical switches, mesures & analyses des parametres electriques & design rules des procedes : high & low voltage, submicronic (0.8um), redaction de rapports techniques (ISO)
-
Extraction de parametres SPICE : HSPICE and AURORA (Level3, Bsim3v3)
- Management & formation pour des ingenieurs MITEL
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Developpement des procedes CMOS : 3micron highvoltage, 1.2 micron, 0.8 micron, electromechanical circuit on chip (CMOS+MEMS integration)
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Design et verification des structures de test (test chips) (IC editor, Mycad)
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Fiablilite des Device & procedes: WLR (wafer level reliability), stressmigration, electromigration, hot carriers, thin oxide reliability/ conception d'un nouveau systeme d'analyse pour MITEL (Qbd, Vbd, lifetime TDDB), surface/interface reliability (C-V, G-F)... : MIL specs, JEDEC standard knowledge.
- Connaissance et mise a jour sur les techniques et procedes CMOS a petite geometrie (0.35 & 0.25 micron), CCD, SOI, bipolar and BiCMOS (Si, Si-Ge) processes. Process simulation (ATHENA / SUPREM)


Ingenieur de Recherche et Developpement (R&D) (Ph.D. thesis) : (sept.1994-oct.1997) INSA (Institut National des Sciences Appliques) de Rennes (France)


-
Design, simulation, fabrication et caracterisation electrique de composants semiconducteur MOS en vue d'application optoelectronique (detection infrarouge) (II-VI : HgZnTe/HgCdTe)
-interfaces/surfaces physics,
passivation-admittance spectroscopy,
spectroscopic ellipsometry, AFM- optoelectronics, device reliability
- Conception de logiciels d'analyse d'interface: HP sofwares (using HP impedencemeter and capacimeter) + interface/surface analysis softwares (CV,
capacitance-voltage, defect densities)
- Analyses :Capacitance-voltage (
C-V) & conductance frequency (G-F/G-W) de
surface/interface et fiabilite (thin oxide, optical reliability
and properties)
- Travaux avec une equipe "
III-V : InP, heterostructures (lasers and
photorefractives) 2D & 0D, quantum dots, AFM, Numerical calculation &
simulations
- Conception d'une nouvelle methode de croissance du compose semiconducteur II VI HgZnTe : THM+SSR
-Management et coordination d'une equipe technique : cryogen, vacuum,
polishing, etching, electronics & electrical eng.
- Collaboration avec des ingenieurs & scientifiques : IFREMER, CNRS, Universite de Rennes, SAGEM, SAT.


Ingenieur eleve de production- (sept 1993- june 1994) - Centre commun de Microelectronique (CCMO) de Rennes (France)

- Fabrication de composants silicium : photolithography, wet & dry etchings,front end (diffusion, implant, oxidization), back-end (metal and
interdielectric depositions)
- Caracterisation de transistors NMOS, bipolars, diodes: DC, AC,
capacitance (CV, GF)

EXPERIENCE EN TANT QU'ENSEIGNANT:


1995-1997 INSA de Rennes (France)
Charge de cours en 4eme annee d'ingenieur de genie physique.
Materials covered: solid state physics, semiconductor and ceramic devices,
Cmos processes, suprem

1994-1995 Universite de Rennes (France)
Charge de cours pour le 1er cycle de physique
Materials covered : electrical analyses, semiconductor devices

HABILLETES DANS LES DOMAINES :


-
Electronique, microelectronique, optoelectronique, semiconducteur, solid
state physics, heterostructures, calcul numerique, modellisation et simulation,optic/semiconductor
-Electrical & electronics engineering, Optic (fibers, compounds, lasers,
emitters and detectors diodes : PIN, avalanche, etc...), Electromagnetism,
quantum mechanic, Signal analyses (treatment), Analog & digital electronics
- expertise on
device physics, wafer fab and process integration. Familiar
with process simulator as
Suprem and model parameter extraction for design
(
Hspice).
- microprobe analysis and device characterization, redaction of technical
reports, reliability
- expertise on
interface/surface characterization : spectroscopic
admittance (CV, G-f), spectrometric ellipsometry, Atomic Force Microscopy,
XPS
- Rigueur et honnetete scientifique (soulignes dans les rapports de these)


INFORMATIQUE:

Operating systems : Windows 95 , Macintosh (Apple), Unix
Programming softwares : turbo pascal, HTML, matlab, turbo C, labview
softwares : MS office (word, excel, power point), graphics (easyplot),
mapple, RS1, matlab, PSN7, quarkxpress, photoshop, scanner, promis, presage
Simulating & design tools : HSPICE, AURORA, suprem (ATHENA), IC editor,
Mycad, labview,

LANGUES:

Anglais : courant
Francais : courant (langue maternelle)
Espagnol : moyen
Latin : moyen

AFFILIATION:IEEE membership

Seminaires/conferences, publications et lettres de reference : disponibles sur demande